కంపెనీ వార్తలు

ఉత్పత్తి సమయంలో, అధిక ఉష్ణోగ్రత మరియు అధిక పీడనం కింద ప్లాస్టిక్ కరిగే అచ్చు కుహరంలోకి ఇంజెక్ట్ చేయబడినప్పుడు మరియు పీడనం కింద అచ్చు వేయబడినప్పుడు, ఉష్ణోగ్రత పడిపోయినప్పుడు, కరుగు చల్లబడుతుంది మరియు ప్లాస్టిక్ భాగంగా ఘనీభవిస్తుంది. ప్లాస్టిక్ భాగం యొక్క పరిమాణం అచ్చు కుహరం కంటే తక్కువగా ఉంటుంది, దీనిని చిన్నదిగా పిలుస్తారు. తగ్గించడానికి ప్రధాన కారణాలు క్రింది విధంగా ఉన్నాయి. ప్లాస్టిక్ తయారు చేసినప్పుడు, వివిధ అచ్చు గేట్ల క్రాస్ సెక్షనల్ కొలతలు భిన్నంగా ఉంటాయి. పెద్ద గేట్ కుహరం ఒత్తిడిని పెంచడానికి, గేట్ మూసివేసే సమయాన్ని పొడిగించడానికి మరియు కుహరంలోకి మరింత కరిగే ప్రవాహాన్ని సులభతరం చేయడానికి సహాయపడుతుంది, కాబట్టి ప్లాస్టిక్ భాగం యొక్క సాంద్రత కూడా ఎక్కువగా ఉంటుంది, తద్వారా కుదించే రేటును తగ్గిస్తుంది, లేకుంటే అది కుదించడాన్ని పెంచుతుంది. రేటు.

తయారీ ప్రక్రియలో ప్లాస్టిక్ అచ్చు యొక్క రసాయన నిర్మాణంలో మార్పులు. అచ్చు ప్రక్రియలో కొన్ని ప్లాస్టిక్‌లు వాటి రసాయన నిర్మాణాన్ని మారుస్తాయి. ఉదాహరణకు, థర్మోసెట్టింగ్ ప్లాస్టిక్‌లలో, రెసిన్ అణువు సరళ నిర్మాణం నుండి శరీరం-వంటి నిర్మాణానికి మారుతుంది. శరీరం-వంటి నిర్మాణం యొక్క ఘనపరిమాణ ద్రవ్యరాశి సరళ నిర్మాణం కంటే ఎక్కువగా ఉంటుంది, కాబట్టి దాని మొత్తం వాల్యూమ్ తగ్గించబడుతుంది, ఫలితంగా కుదించబడుతుంది. ఏకరీతి గోడ మందంతో సన్నని గోడల ప్లాస్టిక్ భాగాలు అచ్చు కుహరంలో వేగంగా చల్లబడతాయి మరియు డీమోల్డింగ్ తర్వాత కుదించే రేటు చిన్నదిగా ఉంటుంది. కుహరంలో చల్లబరచడానికి అదే గోడ మందంతో మందపాటి ప్లాస్టిక్ భాగం ఎక్కువ సమయం పడుతుంది, డీమోల్డింగ్ తర్వాత ఎక్కువ కుదించబడుతుంది. ప్లాస్టిక్ భాగం యొక్క మందం భిన్నంగా ఉంటే, డీమోల్డింగ్ తర్వాత కొంత వరకు కుదించబడుతుంది. గోడ మందంలో అటువంటి ఆకస్మిక మార్పు విషయంలో, కుదించే రేటు కూడా అకస్మాత్తుగా మారుతుంది, ఫలితంగా అంతర్గత ఒత్తిడి పెరుగుతుంది.

అవశేష ఒత్తిడి మార్పులు. ప్లాస్టిక్ భాగాలను మౌల్డింగ్ చేసినప్పుడు, అచ్చు ఒత్తిడి మరియు కోత శక్తి, అనిసోట్రోపి, సంకలితాల అసమాన మిశ్రమం మరియు అచ్చు ఉష్ణోగ్రత కారణంగా, అచ్చు ప్లాస్టిక్ భాగాలలో అవశేష ఒత్తిళ్లు ఉంటాయి మరియు అవశేష ఒత్తిళ్లు క్రమంగా చిన్నవిగా మారతాయి మరియు తిరిగి వ్యాప్తి చెందుతాయి. ప్లాస్టిక్ భాగాల ఫలితంగా మళ్లీ కుదించడాన్ని సాధారణంగా పోస్ట్-షార్టెనింగ్ అంటారు.